Самоклеящийся медный скотч Sikafloor Copper Tape – 20м

Медный скотч производства швейцарской компании Sika разработан специально для укладки напольных покрытий с антистатическим эффектом. Наличие клеевого слоя значительно упрощает процесс монтажа изделия на загрунтованные бетонные поверхности, а также материалы из древесины и пластика. Наиболее часто медная лента используется при обустройстве систем заземления производственных помещений и серверных.

Медная лента Sika нанесена на защитный, бумажный слой, пропитанный силиконом. Рекомендуемая температура эксплуатации изделия от -30 °C до +80 °C. При первичном монтаже изделия необходима положительная температура воздуха в помещении, от 10 до 30 °C. Медный скотч компании Sika подходит для использования в системах заземления любой сложности. При монтаже антистатического напольного покрытия необходимо заранее позаботиться о выносе ленты минимум на 500 мм. Это позволит добиться максимально качественной ESD-защиты помещения.

Медный скотч имеет следующие габариты: длина рулона 20 м, толщина ленты (без защитного слоя) 0,08 – 0,10 мм, ширина ленты 9 мм. Изделие отвечает международным стандартам качества и полностью соответствует заявленным характеристикам.

• Универсальность и многофункциональность применения;
• Высокий показатель теплопроводности;
• Широкий диапазон температур применения;
• Хорошая адгезия с большинством поверхностей;
• Отменное качество по доступной цене.

Самоклеящийся медный скотч Sikafloor Copper Tape поставляется рулонами по 20 м, в индивидуальной полиэтиленовой упаковке. Производитель Sika, Швейцария.

Условия хранения: медную ленту рекомендуется хранить в индивидуальной упаковке при положительной температуре воздуха в помещении и относительной влажности не более 85 %. Избегать попадания прямых солнечных лучей и контакта с водой.

• Предприятия автомобильной промышленности;
• Производители бытовой техники и электроники;
• Обустройство серверных комнат и компьютерных классов;
• Проектирование систем заземления и ESD-защиты;
• Строительная сфера и т.д.