Сменное жало для паяльника PACE PS-90 ножевидного типа – размер 6,6мм

Сменное жало для паяльника ножевидного типа модели 1121-0402 – это расходный материал для паяльной станции PACE PS-90 и других аналогичных моделей. Стандартный размер рабочей поверхности 6,6 мм, что позволяет работу с большинством электронных компонентов, в том числе больших размеров. Наконечники данной модели изготавливаются из металла с высокой теплоотдачей, что крайне важно для проведения паяльных работ высокого качества.

Поверхность наконечников PACE 1121-0402 надежно защищена от коррозии, благодаря чему гарантируется долгий срок службы изделий. Сменные наконечники ножевидного типа данной модели станут незаменимым инструментом для профессионалов в области электроники и радиотехники, обеспечивая высокое качество и эффективность паяльных работ. Благодаря своей форме и размеру, они позволяют выполнять сложные паяльные работы с высокой точностью и аккуратностью, что особенно важно при работе с мелкими деталями и компонентами. Применение в работе наконечников PACE значительно снижает риск повреждения компонентов в процессе пайки.

• Форма жала: Ножевидная форма позволяет точно контролировать процесс пайки и обеспечивает эффективное распределение тепла. Это особенно полезно при работе с крупными компонентами, где требуется точное нанесение припоя;
• Размер наконечника: 6,6 мм подходит для широкого спектра паяльных работ, включая пайку крупных компонентов. Такой размер наконечника обеспечивает достаточную площадь контакта с поверхностью компонента, что способствует быстрому и равномерному нагреву;
• Долговечность: Наконечники компании PACE отличаются повышенной износостойкостью и долгим сроком службы. Обладают стойкостью к образованию коррозии.

Сменное жало для паяльника PACE PS-90 ножевидного типа поставляется в количестве от 5 штук. Возможность оформления заказа на меньшее количество уточняйте у наших менеджеров. Производитель PACE, США.

• Пайка компонентов с различной теплоотдачей;
• Монтаж в условиях плотного расположения элементов;
• Лужение и зачистка контактов;
• Пайка микросхем в корпусах SOIC и QFP;
• Плавка пластиков и т.д.